Boden BO_1016

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Baureihe 1016.

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Steckfähiges Board (100/300)

Sie können den Boden mit einem (längs angebrachten) oder mit zwei (quer angebrachten) steckfähigen Bread-Boards ausstatten, jedes mit einem Standard-Doppelstreifen (je 5 x 30 Kontakte) in der Mitte und zwei Stromschienen auf beiden Seiten.

Von der in der Variante „090“ verfügbaren durchgehenden Höhe bis 35 mm über der Adapterplatte am Boden (lokal ist eine Höhe bis 55 mm möglich) geht durch ein versenktes steckfähiges Bread-Board nicht mehr als 2 mm verloren. Im Gehäuseboden befinden sich kleine Löcher, um eingelassene steckfähige Bread-Boards wieder ausstoßen zu können (zumindest solange sie nicht verklebt wurden).

In der Bauhöhe 090 können die in den Innenraum hineinragenden Steckverbinder-Kontakte die Bestückung der Bread-Boards teilweise blockieren, so dass es u.U. günstiger ist, nur ein zentrales, dafür aber „unbehelligtes“ Bread-Board zu verwenden.

Bei der Verwendung von steckfähigen Bread-Boards ist zu berücksichtigen, dass sich die hergestellten Kontakte bei Erschütterungen etc. auch einmal lösen können und dass sich ihr Übergangswiderstand tendenziell erhöht.

Steckfähiges Board (170)

Sie können den Boden auch mit vier (längs angebrachten) steckfähigen Bread-Boards ausstatten, insbesondere um besonders weit auseinanderliegende Stiftleisten eines Break-Outs (z.B. NodeMCU ESP32) aufnehmen zu können.

Lötfähiges Board (100/300)

Sie können den Boden auch mit einem lötfähigen Bread-Board ausstatten, das denselben Standard-Doppelstreifen (je 5 x 30 Kontakte) in der Mitte mit zwei Stromschienen auf beiden Seiten aufweist, wie das steckfähige Bread-Board.

Das Bohr-Raster hat die Maße 86,46 mm x 55,88 mm. Eigene Leiterplatten mit diesem Raster können das Europakartenformat (160 mm x 100 mm) nutzen. Das Längenmaß reduziert sich allerdings auf 154 bzw. 148 mm, wenn Front- und/oder Rückseite mit Flanschverbindern versehen werden sollen.

Von der in der Variante „090“ verfügbaren durchgehenden Höhe bis 35 mm über der Adapterplatte am Boden (lokal ist eine Höhe bis 55 mm möglich) geht durch die Aufsocklung des Bread-Boards etwa 7 mm verloren (bei Verwendung einer 5mm Distanzhülse, z.B. DK 5MM von Reichelt).

Je nachdem, ob die Quer- oder die Längsseiten für Flanschverbinder vorgesehen sind, kann die Orientierung des lötfähigen Brad-Boards vorausgewählt werden.

 

Schraub-Montage

Beide Anschraub-Varianten für die Platinenmontage – „3-fix“ und „4-fix“ – ermöglichen eine sichere Befestigung von Leiterplatten (beispielsweise Open-Frame-Netzteile) mit einem rechteckigen Bohrlochmuster („4-fix“ in 23-60 mm Breite und 23-93 mm Länge, „4-fix“ in 23-70 mm Breite und 23-118 mm Länge).

Diese Flexibilität leitet sich insbesondere aus zwei in X- bzw. in Y-Richtung verschiebbaren T-Nutensteinen ab. Bei „4-fix“ verfügt man über einen dritten T-Nutenstein, der in beide Richtungen verschoben werden kann (siehe Bild), während man bei „3-fix“ den vierten Montagepunkt durch manuelles Setzen einer Holzschraube in das Vollmaterial der Adapterplatte gewinnt.

Einbauraum

Falls die Anwender-Elektronik als kompakte Baugruppe vorliegt, bietet sich die Option „Einbauraum“ an.

In diesem Falle wird die Adapterplatte des Bodens (Dicke 8 mm) mit einer Aussparung von 126 mm x 73 mm versehen, in die die Baugruppe versenkt und mittels zweier anschraubbarer Bügel (Lieferumfang) arretiert werden kann.

Gehäusefüße

Die Gehäuseböden beider Baureihen sind standardmäßig mit vier transparenten Gummifüßen (ø12,7 mm, H3,5 mm, Reichelt Best.-Nr RND 455-00507) versehen.